4 月 10 日, 四维图新旗下杰发科技宣布, 车规级 MCU 芯片 AC7870 成功点亮, 并将于 15 日开幕的慕尼黑上海电子展上正式发布。
4 月 10 日, 四维图新旗下杰发科技宣布, 车规级 MCU 芯片 AC7870 成功点亮, 并将于 15 日开幕的慕尼黑上海电子展上正式发布。随后, 该芯片家族还将亮相 4 月底举行的 2025 上海国际车展。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒表示:「AC7870 的加入, 将完善杰发科技在 MCU 芯片领域的全面布局, 持续助力中国『芯力量』崛起。」
作为杰发科技首款基于 ARM Cortex-R52 内核的多核高频 MCU,AC7870 支持 ISO 26262 ASIL-D 功能安全标准, 内置 HSM 模块, 可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。软件生态部分, 可适配主流 AUTOSAR, 并提供符合功能安全的 MCAL。同时 AC7870 也拥有大尺寸 Flash 存储和丰富的外设接口资源, 适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景。
与此同时, 在汽车电子系统的复杂架构中,MCU 芯片作为核心控制单元, 承担着"智慧大脑"的关键职能。其技术渗透已覆盖车灯控制、数字钥匙、T-BOX、BMS 等应用场景。当前, 在 MCU 领域, 杰发科技已构建起 AC784、AC780 和 AC7870 在内的完整 MCU 产品矩阵, 为智能化、网联化及电动化等多种需求场景提供高性价比、高稳定性的综合解决方案。
作为行业领先企业, 杰发科技已形成 SoC 与 MCU 双轮驱动的产品矩阵, 累计出货量超 3 亿颗, 其中 SoC 累计出货近 9000 万套片;MCU 累计超 7000 万颗, 产品已进入国内 95% 以上整车厂供应链, 并与国内外主流 Tier 1 深度合作。
作为国内最早的芯片设计企业之一, 杰发科技积极构建完整的国产车规芯片供应链, 致力于实现全链条自主可控。当前, 杰发科技模拟 IP 自研率达 100%, 数字 IP 自研率超 90%, 并与国内头部企业积极推进设计、封测、晶圆全链条国产化进程, 有力推动中国芯片产业的自主生态建设。
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