刚刚过去的 2024 年, 多家自动驾驶企业在纳斯达克敲响上市钟, 辅助驾驶、智能驾驶能力也成为汽车消费者的重要决策因素之一。
刚刚过去的 2024 年, 多家自动驾驶企业在纳斯达克敲响上市钟, 辅助驾驶、智能驾驶能力也成为汽车消费者的重要决策因素之一。智能驾驶不是未来, 而是所有人的当下。
对智能驾驶汽车来说, 传感器是它们最重要的「眼睛」, 给它们源源不断地提供道路及环境信息, 支持实时驾驶决策。在激光雷达受限于全天候性能不足、传统雷达探测能力有限的背景下, 具有全天候、高角度分别率、低误报率特性的 4D 毫米波雷达 (也称 4D 成像雷达) 走到了聚光灯下。
2025 年 2 月消息,4D 成像雷达芯片企业毫感科技正式发布其最新产品 MVRA188。这颗全球最高级别集成度的 8 收 8 发 MMIC 芯片已回片测试成功, 车辆探测距离 250 米以上, 采样速率最高可达 250Msps, 将大大增加 4D 成像雷达的信息采集量, 为雷达整体系统性能的大幅提升打下坚实基础。
「MVRA188 作为高采样率的 8 发 8 收 MMIC, 把毫米波雷达的信息量提升了一个数量级, 不仅在环境感知的分辨率、测距精度以及多目标侦测等领域为汽车智能驾驶和高级辅助驾驶 (ADAS) 赋能, 还将 4D 成像雷达射频前端的成本降低一半以上。」毫感科技创始人及 CEO 谭君华表示。
「这种更稳定、更灵活和更具性价比的解决方案, 将成为 4D 成像雷达走向大规模应用的重要支撑。」
高通道数、高采样率、高性价比:4D 成像雷达芯片赛道突破性产品
在高级智驾中, 与摄像头相比, 传统毫米波雷达的信息量较低, 饱受诟病。4D 成像毫米波雷达以更高的通道数改善了这一点, 但也带来了成本的提升。
其中, 射频前端芯片占据成本一半以上, 也是决定 4D 毫米波雷达表现的重要部件。目前, 用于 4D 毫米波雷达的主流芯片通道数较低, 往往通过多片级联的方式来提高通道数, 如两个 3 发 4 收芯片组成 6 发 8 收的芯片。此类级联方案显著提高了射频前端的成本, 系统性能也受限于主流芯片的单芯片性能。
而毫感科技发布的这颗行业最高集成度的 MMIC 芯片,基于单芯片集成 8 发射机与 8 接收机, 能够简化系统架构、大幅降低射频前端成本、提升通道同步性能,单芯片可代替双片级联方案。除单芯片表现出色外,MVRA188 还支持多芯片级联, 满足 L2+及更高级别自动驾驶的需求。
目前,MVRA188 的三个关键性能均达到行业顶尖水平:中频带宽和 ADC 采样率、集成全数字锁相环的扫频速率, 以及单芯片数据接口带宽。
携带 MVRA188 的射频板探测距离达到 250 米以上
值得一提的是, 它的 ADC 采样率达到 250Msps, 是 TI、NXP 等老牌雷达企业对标产品的 6 倍以上。
「这三个方向的性能提升, 意味着这颗芯片能让自动驾驶汽车看得更宽广更远、分辨目标更清晰和更多、测速更加准确和便捷。」谭君华解释道。他曾在 TI、博通、苹果、自动驾驶企业文远知行担任产品研发和管理职位, 工作经验覆盖汽车/消费级系统架构设计、数模混合芯片设计, 对毫米波雷达客户需求具有深刻理解。
具体而言, 首先, 它具有 FMCW 雷达业界最高的中频带宽与 ADC 采样率, 可支持最高达 100MHz 中频带宽和 250Msps 的 ADC 采样率, 较市面主流 MMIC 提升 6 倍以上, 大幅拓展无模糊速度测量范围, 同时实现更远的探测距离与更丰富的目标分辨能力;
同时,MVRA188 具有最高的调频速率及全数字锁相环, 可配合高采样率拓展最大无模糊速度, 并可实现动态实时 Chirp 参数配置, 方便根据不同驾驶场景切换测量模式;
最后, 它拥有行业最高的单芯片接口带宽:集成 16 条 LVDS 通道, 数据带宽最高可达 24Gbps, 足以支撑高性能 Chirp 和高采样率带来的巨大数据增益, 用户可根据平台需求灵活搭配通道数。
另外,MVRA188 通过 Launch on Package (LOP) 封装, 可大幅降低传输损耗。
可以说, 作为行业内首个具有高通道数、高采样率特性的射频芯片,MVRA188 完成了 4D 毫米波雷达芯片领域信息量的重大突破。这也意味着, 搭载了这颗高集成度射频芯片的 4D 成像雷达, 能够以高性价比的方式, 为智能汽车提供在各个驾驶场景、全天候、长距离的丰富信息。
集结 4D 成像雷达梦之队
在 4D 毫米波雷达领域,TI 等老牌厂商已经完成一定布局, 其低端产品广泛应用于汽车安全和工业场景, 凭借稳定的性能和较低的成本在市场中占据了一席之地。然而, 由于技术路线的固化和既有产品线的限制, 这些厂商在高端领域的布局相对滞后, 难以快速响应市场对更高性能雷达的需求。
而高性能的毫米波雷达, 已逐渐成为车企追求高感知能力的必需品——此前特斯拉 4.0 拆机报告显示, 特斯拉搭载了一个高分辨率毫米波雷达, 预计 BOM(Bill of Materials, 物料清单) 成本为 120 美元。
在此背景下, 在 8 发 8 收成像雷达领域, 毫感科技作为新兴企业, 没有既有产品线的历史包袱, 直接聚焦于市场需求强烈的最新一代产品。
毫感科技创立于 2021 年, 能在短短三年内完成三代产品开发, 得益于其业界领先的核心团队。
据悉, 毫感科技团队成员来自三星、高通、博通、苹果及文远知行等知名企业, 覆盖射频、数模混合、数字、天线和系统领域, 具备毫米波雷达上下游产业链及芯片设计领域的完整经验。
「毫感科技的团队在车载通信以及毫米波雷达芯片领域有多年的技术积累, 有助于打破现有毫米波雷达的性能桎梏, 推出更适合高级辅助驾驶的毫米波雷达芯片。团队采用了下一代 4D 毫米波雷达芯片的系统架构, 在国内率先推出 8 发 8 收的 MMIC 芯片, 市场潜力较大。」毫感科技的投资人、湖杉资本创始合伙人苏仁宏表示。
其中,CEO 谭君华曾在博通、苹果等公司作为核心技术骨干, 积累了深厚的车载芯片的开发经验, 拥有数十项技术专利, 在 ISSCC、ESSCIRC、JSSC 等芯片设计领域的国际顶级会议和期刊发表多篇论文。在博通, 他主导了车载以太网芯片模拟前端的设计, 而后博通开创并统治了车载以太网市场;在苹果, 他负责下一代 OLED 显示屏的核心架构设计;此后, 他在文远知行担任传感器组负责人。
CTO 陈明灯博士则是一位射频及数模混合芯片设计和量产领域的资深专家, 曾在高通、三星等公司有超过 20 年的研发经验。他主导的芯片已实现数十亿出货量, 并具备高成功率的流片记录。
凭借团队深厚的射频和芯片设计经验, 毫感科技的成像雷达芯片产品在通道数, 采样率等关键性能指标上达到行业领先水平, 同时针对智能驾驶和 ADAS 等应用场景进行了深度优化。
这种「轻装上阵」的模式使毫感科技不仅在技术迭代速度上占据优势, 还能更灵活地调整研发策略, 以适应快速变化的市场需求, 如完成特定需求的预处理、可用于波导新方向等。
「随着 AI 技术发展、主机计算能力提升, 雷达领域有着算力后移的趋势, 前端射频芯片的能力会更聚焦, 而我们的产品开发已经为此做好了准备。」谭君华表示。
据悉, 毫感科技下一代 MMIC MVRA288 也已经流片, 比之 MVRA188,MVRA288 进一步增加了 MIPI CSI2 DPHY 的支持 (数据带宽达到 32Gbps), 以及增加了 FFT 以及数据压缩等功能, 更好地支持卫星雷达架构。
抢占 4D 成像雷达蓝海市场
据 Grand View Research 市场分析,4D 毫米波雷达因其高分辨率、全天候工作能力以及对复杂场景的适应性, 成为智能驾驶车辆中不可或缺的关键传感器之一。和传统雷达相比, 它视野宽、分辨率高、误报率低, 可以探测静态物体并追踪数百个物体。
4D 毫米波雷达不仅适用于高级辅助驾驶 (ADAS), 还将在全自动驾驶时代扮演核心角色, 未来五年的复合年增长率高达 17.6%。
未来, 随着智能驾驶技术的加速普及,4D 成像雷达这一蓝海市场有望在未来十年达到百亿美元规模, 将逐步取代传统毫米波雷达。
目前, 毫感科技的新款 4D 毫米波雷达芯片已成功完成流片, 为其产品在市场上的推广和应用打下坚实基础。该芯片在分辨率、采样率和成本控制方面均达到业界领先水平, 可广泛适用于智能驾驶场景, 目前已与行业领先智驾厂商展开合作。
芯片开发、流片耗时较长, 而 4D 毫米波雷达作为新兴产品, 对芯片设计、产品理解、及供应链量产的要求极高。这也意味着在这一蓝海市场, 毫感已有先发优势。
据悉, 毫感科技已启动 Pre-A 轮融资, 资金将用于更大规模的研发投入, 把 4D 成像雷达推向各类智能应用场景。
未来, 随着新一代雷达产品的陆续推出, 毫感科技将进一步推动行业技术演进, 并助力全球智能驾驶市场的快速发展。
来源：互联网
