天玑 8400-Ultra 芯片的推出，为 2025 年的中高端手机市场注入了强劲动力。
天玑 8400-Ultra 芯片的推出，为 2025 年的中高端手机市场注入了强劲动力。首发于 REDMI Turbo 4，这款芯片通过全新制程工艺、深度 AI 优化和超高能效，成为次旗舰市场中不可忽视的性能标杆。它不仅支持 120Hz 高刷屏的流畅运行，还以低功耗实现了复杂场景下的多任务稳定性。从游戏体验到影像处理，天玑 8400-Ultra 在多个维度上突破传统性能限制，为用户提供了真正越级的使用体验。
REDMI Turbo 4 搭载了被誉为「神 U」的天玑 8400-Ultra 芯片，采用了旗舰同级的「全大核」架构设计。该芯片配备了 8 个最新 A725 大核，结合二级缓存翻倍、三级缓存增加 50% 以及强化的系统缓存，使得多任务处理更加高效。凭借卓越的性能与能效表现，Turbo 4 在同级别产品中脱颖而出，展现出远超同档的强大实力。
除了碾压同级的全大核 CPU，天玑 8400-Ultra 还搭载了旗舰同级的 G720 GPU，其性能、能效表现更是惊人。芯片通过高达 40% 的带宽优化，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出、纹理传输吞吐量等关键技术进行深度增强，图形计算能力实现了全面突破。集众多黑科技，REDMI Turbo 4 将引领 2025 年次旗舰级游戏体验，毫无疑问是玩家的香饽饽。
从发布会公布的数据来看，REDMI Turbo 4 搭载的天玑 8400-Ultra 相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU 多核性能提升了 41%，同时功耗降低了 44%。这种跨代式的性能与能效提升，不仅将天玑 8400-Ultra 推向了次旗舰市场的性能与能效巅峰，也让 Turbo 4 的使用体验轻松越级，远超对手。
在包括游戏、录像、淘宝、抖音和微信语音通话等在内的 10 大常见应用场景，并与上一代旗舰平台进行了详细对比。数据显示，REDMI Turbo 4 在大多数场景中与旗舰平台展开了激烈角逐，各有胜负，再次印证了天玑 8400-Ultra 拥有媲美旗舰的强大实力。
此外，为了充分释放强大性能，REDMI 与联发科展开了深度合作，结合了 HyperCore 与狂暴引擎，深入平台底层微架构，从而实现主流游戏的满帧体验，并显著降低单帧功耗。结合 Turbo 4 所采用的业内领先 3D 冰封循环泵散热技术，可以进一步发挥天玑 8400-Ultra 的强劲性能。在《王者荣耀》的实测中，Turbo 4 能够在极致帧率高清模式下持续运行 7 小时，始终保持 120 帧水准的稳定表现，且机身温度与功耗控制表现优秀。
在更复杂的场景测试中，搭载天玑 8400-Ultra 的 Turbo 4 依然表现出色。例如，在懂得都懂的《大型 RPG 手游》的 30 分钟高画质测试中，Turbo 4 成功实现了 60fps 的平稳满帧输出，且功耗仅为 5.3W。这使得 Turbo 4 在同档手机中几乎无敌，甚至在与上一代旗舰平台对比时，依旧不落下风。
在更加重载的知名《3D 回合制游戏》中，REDMI Turbo 4 的帧率和功耗再次刷新了次旗舰芯片的表现。半小时的测试，帧率和功耗均领先上一代旗舰平台，完美诠释了「越级实力」。 天玑 8400-Ultra 的亮相，让中高端市场的性能和能效标准再一次被刷新。通过首发 REDMI Turbo 4，它已向用户证明了联发科在技术研发上的深厚积累。从持久满帧的游戏性能，到 AI 影像的实时优化处理，天玑 8400-Ultra 赋予了终端产品更多可能性。在激烈竞争的市场环境中，这款芯片不仅提升了行业整体技术水准，更让联发科巩固了在次旗舰市场的核心地位。未来，天玑 8400-Ultra 将继续推动中高端市场的全面进化，为消费者带来更多高性价比的性能选择。
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