第三季度过去大半，下一代旗舰手机芯片的爆料层出不穷。在这其中，高通的骁龙 8 Gen3 和联发科的天玑 9300 毫无疑问是 Android 领域备受瞩目的两大旗舰芯片。
第三季度过去大半，下一代旗舰手机芯片的爆料层出不穷。在这其中，高通的骁龙 8 Gen3 和联发科的天玑 9300 毫无疑问是 Android 领域备受瞩目的两大旗舰芯片。
天玑 9300 最近爆出了新消息，其支持 LPDDR5T 内存，9.6Gbps 的传输速度不仅是目前全世界最快的移动 DRAM，而且在低功耗方面表现优异。这意味着 LPDDR5T 不仅能提供最快的应用加载速度，还能为手机用户带来更长的续航时间。
之前「数码闲聊站」爆料，联发科下一代旗舰芯片天玑 9300 将采用全大核 CPU 架构，由 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核组成，堪称一颗「怪兽级」芯片！
全大核 CPU 性能强，功耗反而降低了不少，大 V 指出，与天玑 9200 相比，天玑 9300 功耗降低了 50% 以上，今年联发科的 CPU 可以划重点了。
此外，天玑 9300 确认搭载最新一代 Arm Immortalis-G720 GPU，其引入的延迟顶点着色技术可以减少内存访问和带宽使用，从而提高性能并降低功耗。
高通方面也是消息频频，最新的骁龙 8 Gen3 在 CPU 架构上采取了较为保守的策略，使用 1+5+2 架构设计，包含 1 颗 Cortex-X4 超大核、5 颗 Cortex-A720 大核和 2 颗 Cortex-A520 小核。对比骁龙 8 Gen2，多 1 颗中核，少 1 颗小核。虽然骁龙不像天玑那样用激进的全大核 CPU 架构，但也在增加大核数量，可见更多大核的确有利于提升性能降低功耗，这无疑是未来的趋势。
就在最近，骁龙 8 Gen3 的 GeekBench 6 跑分流传网络，样机型号为 SM-S926U，疑似三星 S24，CPU 单核 2233 分，多核 6661 分。性能相比骁龙 8 Gen2 略有提升，尚不知实际体验如何。
其他方面，骁龙 8 Gen3 的 GPU 常规升级到 Adreno 750，全系仍交由台积电代工，工艺制程从 N4 提升至 N4P，而台积电 N3E 工艺制程要到明年推出的骁龙 8 Gen4 上采用。
说到骁龙 8 Gen4，从数码闲聊站的爆料来看，骁龙 8 Gen4 采用高通自研的 Nuvia 架构，包括 2 个 Phoenix 性能核心和 6 个 Phoenix M 核心。但另据最新消息显示，骁龙 8 Gen4 将有三个版本，即 12 核心版、10 核心版和 8 核心版，最大的区别在于 CPU 核心数量。由于高通自研架构不像 Arm 公版架构有 PPT 参考，实际性能、功耗、兼容性还需明年手机厂商拿到流片才能知晓。
根据目前掌握的消息，天玑 9300 今年是重大升级，采用全大核 CPU，功耗大幅降低。而骁龙 8 Gen3 则较为保守，主要是因为明年将转向 Nuvia 架构，2024 年的骁龙 8 Gen4 才算是高通的一次大变革。总体而言，新技术的推出对于刺激旗舰手机的高端市场至关重要，去年安卓芯片在图形性能上已经领先于苹果 A16，这使今年的旗舰手机芯片备受期待。
来源：互联网
