地平线征程系列芯片,加速多元化行泊一体高效落地

摘要

随着汽车「新四化」趋势发展,整车电子电气架构正经历从传统分布式向域集中式升级并持续向中央集中式演进。

随着汽车「新四化」趋势发展,整车电子电气架构正经历从传统分布式向域集中式升级并持续向中央集中式演进。从辅助驾驶、泊车、座舱域控到更高集成度的行泊一体、舱泊一体域控,智能驾驶域控制器市场也正迎来爆发式的增长。

汽车电子电气架构演进路线

地平线作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者,征程系列芯片已然成为 COEM 智能驾驶域控制器的主流选择。据第三方统计,2022 年前三季度地平线凭借 15.57 万颗前装搭载量,领跑中国市场乘用车前装标配智能驾驶域控制器芯片份额。值得一提的是,地平线第三代车载智能芯片征程 5 也已于第四季度同步启动面向理想 L8 Pro 智能驾驶计算单元的量产交付。

援引「高工智能汽车」2022 年 10 月 21 日发布报道

两款量产级芯片、四类组合方案,满足行泊一体差异化量产需求

伴随智能驾驶量产迈入深水区,行泊一体成为智能汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的的路径之一。打通「行车」与「泊车」,实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享,车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。

凭借在 ADAS 高级辅助驾驶及 NOA 高速领航辅助驾驶领域的丰富量产积累,地平线能够充分发挥行车方面的量产技术与工程 Knowhow,高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程芯片平台的行泊一体产品与解决方案。

针对乘用车行泊一体市场主流的性价比域控(5v-6v)与高性能域控(10v-12v)方案,地平线目前可提供征程®3、征程®5 两款量产级芯片平台。经产业伙伴广泛的开发验证与量产实践,目前可向车企客户交付四大类域控解决方案,开放支持如 HWA 高速公路辅助驾驶、NOA 高速领航辅助驾驶、APA 智能泊车辅助、VPA 记忆泊车等丰富功能,灵活满足 OEM 行泊一体的差异化量产装配需求。

基于征程 3、征程 5 的四类量产级行泊一体解决方案

性价比域控方案

针对 10-25 万定位于经济型的车型,基于征程 3 的性价比行泊一体域控方案则是平衡量产效率与成本的双优选择。征程 3 基于地平线自研的计算加速引擎 BPU®伯努利架构打造,单芯片可提供 5TOPS 算力,典型功耗仅 2.5 瓦。目前,地平线已助力生态伙伴打造多类基于征程 3 的量产级行泊一体域控方案,包括单颗征程 3、两颗征程 3、单颗征程 3+第三方 SoC 以及三颗征程 3 等多种「丰俭由人」的算力方案,同时提供满足被动散热要求的系统配置,全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求。

目前,征程 3+第三方 SoC 和三颗征程 3 的行泊一体域控方案已通过前装量产验证。同时,多家生态伙伴陆续推出基于单颗征程 3 打造的更具性价比优势的域控产品。征程 3 具备的量产成熟度与可靠性保障,也将助力车企快速量产行泊一体功能,提升用户体验。

高性能域控方案

面向定位中高端的新能源车型,基于单颗征程 5 打造的高性能域控则是兼备强劲性能与灵活开放的不二之选。征程 5 作为专为高等级智能驾驶打造的车载智能芯片,单颗芯片算力高达 128TOPS,具备领先于同级竞品的真实计算性能。征程 5 可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求。

得益于软硬协同的前瞻性设计,征程 5 能够高效支持如 BEV 等领先智能驾驶算法模型的应用部署。基于单颗征程 5 芯片打造的行泊一体域控方案,能够支持超越同级配置的高性能行泊一体功能,同时开放上层应用的差异化开发和软件 OTA 升级,助力车企打造更领先、更具差异化的人机共驾产品。

开放的软硬件生态,为加速量产提供最优解

在辅助驾驶逐渐成为标配的时代,行泊一体成为车企弯道超车,抢占智能化高地的新选择。而行泊一体迎来快速增长期的同时,也对产业量产交付效率提出更高的要求与挑战,生态开放合作便成为加速汽车产业增长的新动能。

地平线始终致力于成为汽车智能化产业的最大公约数,目标凝聚更多产业链上下游合作伙伴,为产业多元化、定制化的需求提供最优解。立足于以征程芯片为核心的数字基座,地平线持续打造配套完善的芯片开发平台与工具,为产业伙伴提供全面的技术支持与平台保障。

打造开放芯片开发平台,助力生态伙伴创新开发与落地

除提供 IDH 生态开发支持外,地平线从芯片平台的开放与易用性出发,持续打造配套完善的开发工具与开发平台,为更多生态伙伴基于征程系列芯片打造行泊一体方案,提供技术支持与平台保障。目前,福瑞泰克、宏景智驾、映驰科技等多家生态伙伴已率先基于征程芯片实现行泊一体前装量产应用。与此同时,随着大陆集团、东软睿驰、禾多科技、立讯精密、纵目科技等海内外生态伙伴的加入,更为丰富的行泊一体量产级域控方案蓄势待发。

由地平线官方授权的金脉电子、映驰科技、天准科技等 IDH 合作伙伴,凭借自身丰富软硬件开发经验,能够为产业伙伴提供基于征程芯片的产品开发与量产支持服务。目前,由金脉打造的 G-Pilot3 智能驾驶系统,已率先通过地平线 Matrix 标准硬件设计认证,能够满足 Tier1 生态伙伴快速适配行泊一体算法的需求,大幅提升产品化与量产效率。

目前,福瑞泰克、宏景智驾等多家生态伙伴已率先实现基于征程芯片的域控方案量产上车。与此同时,更多海内外 Tier1 生态伙伴的选择征程芯片,打造丰富的行泊一体域控方案,这也将进一步推动行泊一体的规模化落地。

以终为始,放眼未来,推动全场景整车智能早日到来

在生态伙伴的助力下,征程 3、征程 5 已分别在上汽荣威 RX5、吉利博越 L、理想 L8 Pro 等车型上,实现行泊一体的量产应用。值得一提的是,这三款车型恰好代表着不同价位区间和动力系统的国产汽车品牌,这也进一步证明征程芯片能够灵活满足各类车型对装配行泊一体方案的差异化需求,为领先的智能化体验助力加码,释放品牌车型的爆款潜能。

「行泊一体」不止是地平线量产的唯一场景,征程系列芯片量产现已陆续覆盖全场景智能驾驶、智能座舱及更广泛的泛车载生态场景应用。地平线也将继续携手产业伙伴加速推动全场景整车智能落地,让更安全、更美好的智能出行未来早日到来。

来源:DONEWS

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