日前, 国产半导体 IP及 GPU厂商芯动科技宣布以先进 FinFET工艺量产了全球最快的 LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案, 传输速率率先突破 10Gbps,速度领先市场最高端 LPDDR5(6.4Gbps) 一倍左右。
日前, 国产半导体 IP及 GPU厂商芯动科技宣布以先进 FinFET工艺量产了全球最快的 LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案, 传输速率率先突破 10Gbps,速度领先市场最高端 LPDDR5(6.4Gbps) 一倍左右。
据悉, 该全套技术方案已广泛运用于智能芯片 CPU/GPU/NPU 高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域, 进一步打破「内存墙」, 超低功耗、精简尺寸、兼容多个协议,助力客户在高带宽内存方面保持长期优势, 兼容DRAM厂商未来五年发展路线, 一次设计五年不过时!
▲芯动 LPDDR5X（单比特 DQ 达 10Gbps）在长距 PCB 板上的实测波形
在冯-诺依曼架构体系下, 高端 DDR 访问技术是智能芯片突破数据访问瓶颈致胜的法宝。新一代智能芯片的 DDR 接口需具备适应更多应用场景、低功耗、高带宽、兼容更多 DRAM 协议、为更新的 DRAM 技术预留通道等诸多特性, 从而延长产品周期、增加应用覆盖、提高产品的市场竞争力。最新的 LPDDR5X 与 LPDDR5 相比, 速度提升 17%, 延迟降低 15%, 对 5G 通信性能、汽车高分辨率增强现实/虚拟现实和使用 AI 的边缘计算等应用场景有显著的收益提升,给用户带来全新体验, 预计众多国内外客户将搭载芯动LPDDR5/5X/DDR5 技术。
▲LPDDR5X 提供了更高的速度和性能（最高 8.5Gbps）
基于在高速接口技术的长期积累和持续创新, 芯动科技深入洞察 DDR 技术发展方向和客户需求, 率先完成 LPDDR5/5X/DDR5 IP 设计和量产验证,首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过 10Gbps的访问速率, 涵盖了内存颗粒厂商未来 5年的技术发展路线, 已在先进工艺 (5/7nm,12/14nm) 量产验证全覆盖。据悉, 国际知名大厂高通最新发布的旗舰产品采用了基板级的 LPDDR5X-7500Mbps 方案;相较而言, 芯动 LPDDR5X-10Gbps 方案的设计和实现难度更大, 能够支持基板级和PCB级两种应用场景优化, 在信号有更大余量, 可为高端产品系统提供低成本和高灵活延展空间,高带宽、高性能、低功耗、低延时、小尺寸, 兼容更多协议。
芯动全系列 DDR 技术解决方案, 全面覆盖 GDDR6/6X、HBM3/HBM2E、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4 等, 提供一站式服务和硬化方案, 支持各种 IO、ESD 以及封装 PCB AI/PI 全套, 高效率低风险轻松集成, 缩短客户的开发周期、节省人力物力, 客户无需理解 DDR 文档也能让产品快速集成、快速面市, 迅速占领市场。
博观而约取, 厚积而薄发, 作为国内一站式 IP 和芯片定制赋能型领军企业, 芯动深耕高速接口 IP 十六年, 凭借对研发的持续投入, 对创新的不断追求和底层技术的长期积淀, 在高性能 DDR、Innolink Chiplet、高速 SerDes(PCIe6/5)、HDMI2.1/eDP1.4 等多个领域遥遥领先;而累计流片200次以上的验证经验, 高端 IP出货超 60亿颗的量产应用, 又为保障客户产品开发的 100% 成功, 奠定坚实的基础;获得 AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美、中兴、瑞芯微、全志、君正等世界数百知名企业信赖。
*本文的眼图均为实验室实测结果，请第三方转载或使用前获得芯动科技的授权许可
来源：互联网
