PIX 将全面量产低速无人驾驶车辆，推动自动驾驶在「园区、景区、高校、医院、酒店、机场」等半封闭场景下的规模化、商业化落地运营。
最具创新性的自动驾驶公司 PIX 上周宣布，完成数千万人民币 Pre A 轮融资，与多数自动驾驶公司定位不同，PIX 致力于开发并制造具备自动驾驶能力的通用底盘，目前该公司产品已经进入全球市场，并处于快速增长中。
PIX 自动驾驶通用底盘
此前 PIX 获得硅谷 SOSV 等天使投资，本轮融资主要用于新产品研发、数字化生产线建设以及全球市场拓展。本轮融资的投资方为 A 股上市公司勘设股份，作为基建领域上市企业，投资 PIX 是在智慧交通、新基建领域的战略布局，双方将在智慧交通、智慧城市等领域展开合作。
PIX 宏大愿景是通过自动驾驶重塑城市，本轮融资后，PIX 将全面量产低速无人驾驶车辆，推动自动驾驶在「园区、景区、高校、医院、酒店、机场」等半封闭场景下的规模化、商业化落地运营，同时 PIX 与奥迪全资子公司 Italdesign 正在联合开发乘用车级别超级底盘——Ultra-skateboard Chassis™，为更大范围落地自动驾驶应用铺平道路。
PIX 超级底盘模块化架构满足长度 0.5m-5m、载重 15kg-5000kg 范围，覆盖全场景PIX 自动驾驶创始人兼 CEO 喻川表示，自动驾驶的未来不仅仅是 AI 替代司机的存量市场，更大的价值是基于自动驾驶带来的增量市场，如移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交，而 PIX 的智能底盘将作为城市新型基础设施为用户提供服务。
业界认为自动驾驶市场将遵循低速到高速，特定场景到全开放的路径，目前市场正处在低速自动驾驶商业化初期，末端物流、无人作业、无人零售都在快速增长中，PIX低速系列产品——PIXBOT™发布短短半年时间，就已销售到瑞士、美国、意大利等 7 个国家，基于 PIX 超级底盘独有的模块化架构，PIX 为自动驾驶行业提供了强大的产业中台，可灵活匹配低速场景非标与多样化的需求，已打造了 7 款底盘平台，23 种车型，覆盖 0.5m-5m 的底盘尺寸范围。
制造上，得益于 PIX 采用自研的新一代大型金属增材制造设备 Lightsaber™，由于无需模具，Lightsaber™可以快速制造任意车型，除了效率优势外，Lightsaber™更具意义之处是易于实现大规模的分布式制造，由于 Lightsaber™制造方式减少数百个零部件，从而减少对产业链的依赖。
PIX-Czone 无人车量产数字工厂与 Lightsaber™大尺寸金属 3D 打印制造系统
因此可以将 Lightsaber™部署在全球任何有 PIX 用户的地区，不仅仅省去国际物流的时间和费用，也将为当地的区域经济发展作出贡献，在全球化转型的格局下，分布式制造显得尤为重要，这将助力 PIX 实现全球化布局。
截止目前，PIX 已经组建了来自全球各地的 60 多位研发工程师，建立了硅谷、北京研发中心，意大利都灵产品设计中心和贵阳制造中心，此轮融资以后，PIX 将在瑞士苏黎世建立研发中心，继续扩大国际化人才队伍。
