近日，联发科携手国际合作伙伴与核心网伙伴诺基亚、思科、基站供应商爱立信、国外运营商T-mobile成功完成5G独立组网连网通话对接，此次共同合作测试，实现了全球第一个5G独立组网的通话连网，这将让5G商用部署具备更多弹性。
近日，联发科携手国际合作伙伴与核心网伙伴诺基亚、思科、基站供应商爱立信、国外运营商 T-mobile 成功完成 5G 独立组网连网通话对接，此次共同合作测试，实现了全球第一个 5G 独立组网的通话连网，这将让 5G 商用部署具备更多弹性。
目前已经发布的的 5G 基带芯片仅有三家厂商，高通使用骁龙 855 外挂骁龙 X50 单模基带、华为巴龙 5000（仅自家使用），而联发科 5G 则是单芯片 SoC（内置 Helio M70 多模基带）。由于联发科支持领先的多模多频 5G 技术，且锁定公开市场，其 5G SoC 是目前行业内性能领先的芯片方案。
联发科 5G SoC 集成多模多频的 Helio M70 5G 基带（图/网络）
联发科 Helio M70 5G 基带尤其针对国内的 5G 网络的 Sub-6GHz 频段领先，不仅支持 LTE 和 5G 双连接（EN-DC），而且还兼容 2G/3G/4G/5G 等多模多频网络，再加上完整的非独立组网（NSA）以及未来的 5G 独立组网（SA）架构。
正是由于联发科 5G 技术的先发制人，让其 Helio M70 5G 基带在 IMT-2020(5G) 推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中，成为首家基于 3GPP 十二月正式协议版本，通过 SA 独立组网、NSA 非独立组网两种模式实验室测试的芯片厂商。并且在中国信息通信研究院 MTNet 实验室和的室内测试中，Helio M70 率先通过了 SA、NSA 全部 199 个测项的严格考验。
联发科的 5G 芯片测试原型机（图/网络）
在中国移动的《5G 质量报告》射频一致性和协议一致性测试中，联发科 Helio M70 均 100% 通过。而近日，海外电信运营商 T-Mobile 和联发科共同宣布已在多厂商环境中完成了全球首个独立 5G 数据通话，为 5G 商用铺平了道路。
联发科 5G SoC 基带芯片在技术和功能上均领先（图/网络）
凭借对 5G 网络前瞻性的技术积累，联发科 5G SoC 成为了目前行业里唯一的高度集成单芯片 5G 方案，不仅能帮助合作伙伴研发出成熟的 5G 手机产品，同时也与各地电信运营商合同推动 5G 网络加速走进人们的生活。
